Dispositivo a plasma freddo piezobrush® PZ3-i per una migliore adesione di inchiostro, colla e altro ancora

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Codice art.: RBTX-RELYON-0001
Dispositivo al plasma compatto come standard industriale del futuro
Il piezobrush® PZ3-i è stato sviluppato appositamente per essere integrato in linee di produzione nuove ed esistenti. Questo dispositivo compatto, sicuro ed efficiente, consente un funzionamento intuitivo e un completo controllo dei processi di produzione automatizzati. Con un consumo energetico massimo di 18 W, utilizza la tecnologia Piezoelectric Direct Discharge (PDD®) per generare plasma freddo ad alta efficienza.

Campi di applicazione
  • Stampaggio ad inchiostro, marcatura e tampografia
  • Processi di incollaggio con epossidici, poliuretanici, cianoacrilati ecc.
  • Tecnologia di invasatura e dosaggio
  • Tecnologia di giunzione e assemblaggio
  • Laboratorio e tecnologia medica
  • Processi di imballaggio
  • Microbiologia, microfluidi e tecnologie alimentari
Tempo di consegna abituale: 3 settimane
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Weight
0,386
kg
Max. ambient temperature
60
℃

Highlights

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Possibili applicazioni

  • Attivazione delle superfici dei più svariati materiali di base

  • Ottimizzazione dei processi di incollaggio, stampa e laminazione

  • Trattamento superficiale di plastica, vetro, ceramica, metalli, materiali compositi e materiali naturali

  • Miglioramento mirato della bagnabilità delle più svariate superfici

  • Pulizia fine delle superfici

  • Alternativa ai primer chimici, ai processi di fiammatura e alla rugosificazione meccanica

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Utilizzo del piezobrush® PZ3-i

Il piezobrush® PZ3-i può essere integrato facilmente in linee di produzione nuove ed esistenti. La velocità di trattamento tipica varia a seconda dell'applicazione. Per la pulizia fine è possibile una velocità di trattamento di 1 - 15 mm/s, per i processi di incollaggio di 10 - 150 mm/s e per i processi di stampa di 10 - 150 mm/s. Le diverse superfici devono essere attivate con l'accessorio adeguato, la cui scelta dipende dalla conducibilità elettrica del componente da trattare. Mentre il Module Standard è ideale per il trattamento superficiale di substrati non conduttivi come plastica, ceramica o vetro, il Module Nearfield è stato progettato per il trattamento di materiali elettricamente conduttivi come metalli, CFRP, ossido di indio-stagno (ITO) o plastica conduttiva.

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Struttura modulare

Con una larghezza di trattamento media di 5 - 29 mm (CDA), il compatto piezobrush® PZ3-i è particolarmente adatto per il pretrattamento di gole di incollaggio o per la stampa di marcatura su materiali a bassa energia. Utilizzando altri gas di processo, come l'azoto, sono possibili larghezze di trattamento fino a 50 mm. Per molte applicazioni sono tuttavia necessarie larghezze di trattamento ancora maggiori. È qui che entra in gioco la struttura modulare del piezobrush® PZ3-i: è molto semplice affiancare più unità singole in qualsiasi momento, così da ottenere larghezze di trattamento maggiori. Questo consente un utilizzo flessibile del dispositivo nei più svariati settori e campi di applicazione. Con uno sforzo contenuto si ottengono risultati di adesione ottimali.

Soluzioni low cost realizzate con RBTX®

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